삼성도 SK 이어 반도체 보조금 매듭…트럼프 2기 앞서 '불확실성' 해소

 

SK 이어 삼성까지 반도체 보조금 매듭…트럼프 2기 앞서 '불확실성' 해소

임수빈2024. 12. 21. 09:55

 

삼성전자 美 테일러 팹 투자 등에 대해 약 6조9000억 보조금 확정
테일러 공장은 미국 내 첨단 미세공정 구현 및 R&D 중심지로 육성
신임 파운드리 사업부장 "테일러 팹 생각하며 일해 달라" 당부키도
SK하이닉스 하루 앞서 불확실성 해소, HBM 패키징 공장 속도 낼 듯

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장 부지. 연합뉴스

[파이낸셜뉴스]SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 국내 반도체사들이 트럼프 2기 행정부 출범 전에 조 바이든 미국 행정부로부터 반도체법(칩스법) 보조금 계약을 매듭지으면서 불확실성을 덜었다.

칩스법 보조금을 통해 삼성전자는 오는 2026년 가동 목표인 미국 테일러시 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설에 속도를 내고, SK하이닉스도 인디애나주 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 반도체 패키징 공장 설립에 박차를 가해 HBM 리더십을 강화한다는 방침이다.

보조금 줄었지만…삼성, 테일러 파운드리 공장에 힘 준다

서울 서초구 삼성전자 모습. 뉴시스

21일 업계에 따르면 미국 상무부는 성명을 통해 20일(현지시간) 삼성전자의 미 테일러 반도체 투자에 대해 47억4500만달러(약 6조9000억원)의 직접 보조금을 지급하는 계약을 최종 체결했다고 밝혔다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장은 "미국에서의 반도체 제조에서만 30년 가까이 경험을 쌓아온 삼성전자는 미국 파트너 및 고객은 물론 텍사스 전역의 지역사회와 오랜 기간 동안 구축해 온 관계를 자랑스럽게 생각한다"라고 말했다.

 

이어 "오늘 미국 정부와 체결한 반도체법에 따른 계약은 미국에 최첨단 반도체 생태계를 구축하기 위해 지속적으로 투자하고 있는 삼성전자의 또 하나의 이정표가 될 것"이라면서 "다가오는 AI 주도 시대의 변화하는 요구를 충족하기 위해 미국 파트너들과 더 많은 협력을 기대하고 있다"라고 덧붙였다.

이번에 확정된 보조금 액수는 당초 지난 4월 예비거래각서(PMT) 당시 발표한 보조금(64억달러)과 비교하면 줄어든 금액이다. 이는 삼성전자의 투자 계획이 일부 변경된 데 따른 것으로 알려졌다. 당초 삼성전자는 오는 2030년까지 미국에 총 440억 달러를 투자하기로 하고 64억달러의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상해 왔으나, 최종 협상 과정에서 최종 투자 규모를 '370억 달러 이상'으로 낮춘 것으로 전해졌다.

삼성전자는 이번 미 상무부와의 협상을 토대로 첨단 미세 공정 개발, 텍사스주 테일러 공장 건설, 고객 유치 등에 박차를 가해 2026년 테일러 공장 가동 준비에 차질이 없도록 한다는 방침이다. 2022년 착공한 테일러 공장은 당초 올해 하반기 가동이 목표였으나, 속도 조절에 나서면서 현재는 가동 시점이 2026년으로 미뤄진 상태다.

삼성전자는 테일러 공장에 최첨단 로직 생산 라인과 연구개발 라인을 건설하고, 이를 통해 테일러 공장을 미국 내 첨단 미세공정 구현 및 연구개발 중심지로 육성할 예정이다. 파운드리사업부 내에서도 테일러 공장에 대한 중요성이 꾸준히 부각되고 있다.

신임 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장은 지난 9일 사업부 직원들에게 취임 일성으로 미국 테일러 파운드리 공장의 중요성에 대해 강조하기도 했다. 한 사업부장은 "텍사스 테일러 팹(공장)을 생각하며 일해주시기를 부탁 드린다"며 "많은 자본 투입과 미국 정부의 보조금 지원이 계획되고 있지만, 팹을 가동하기 위해서 할 일이 아주 많다"고 전했다.

SK하이닉스 美 내 첫 공장 탄력 받을 듯…HBM 리더십 공고히

SK 하이닉스 분당사무소 전경. 뉴스1

SK하이닉스도 삼성전자에 앞서 보조금을 확정지으며 불확실성을 해소했다.

바이든 행정부는 전날 SK하이닉스에 4억5800만달러(약 6640억원)의 직접 보조금과 정부 대출 5억달러(약 7247억원)를 지원하는 최종 계약을 체결했다. 당초 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 SK하이닉스의 보조금 규모는 4억5000만달러(약 6520억원)가량이다. 최종 거래는 이를 약간 웃도는 금액에서 체결된 셈이다.

SK하이닉스는 현재 미국 애리조나주에 HBM 패키징 공장을 신규 건설 중이다. 오는 2028년 하반기부터 미국 현지 공장에서 차세대 HBM 등 AI 메모리 반도체 제품을 양산할 예정이다. 지난 4월 미국 인디애나주 웨스트 라피엣을 미국 내 AI 반도체 생산 기지로 점찍은 SK하이닉스는 총 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 들여 첫 미국 내 공장 건설에 나섰다.
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soup@fnnews.com 임수빈 김준석 기자